Технический регламент Формулы-1 2026 года: новая эпоха гибридных технологий и аэродинамики

Чемпионат мира Формулы-1 2026 года ознаменуется крупнейшими за последние десятилетия изменениями технического регламента. Финальные поправки к комплексу правил — техническим, спортивным, финансовым и операционным регламентам — были утверждены Всемирным советом по автоспорту FIA на заседании в декабре 2025 года. Новый свод правил затрагивает все аспекты конструкции болида: силовую установку, шасси и аэродинамику.

Концепция «Nimble Car»: меньше, легче, маневреннее

В основе нового регламента лежит концепция «Nimble Car» — принципиально новое видение конструкции болидов Формулы-1, призванное обратить вспять тенденцию к увеличению размеров и массы машин.

Колёсная база сокращена на 200 мм до 3400 мм, ширина кузова уменьшена на 100 мм до 1900 мм, ширина днища — на 150 мм, а минимальная масса снижена на 30 кг до 770 кг.

Шины остаются 18-дюймовыми, однако передние покрышки сужены на 25 мм, задние — на 30 мм, что снижает аэродинамическое сопротивление и массу.

Также исчезли закрылки над передними колесами - возмущённые ими потоки воздуха теперь перенаправляются вокруг кузова новым баржбордами за колесом, и влияние "грязного" воздуха на аэродинамическую эффективность болида в принципе сокращено засчёт уменьшения ширины днища.

Общая прижимная сила уменьшится на 15–30% вследствие отказа от туннелей вентури на днище (граунд-эффекта), а аэродинамическое сопротивление сократится до 40%.

Длинные туннели, характерные для машин 2022–2025 годов, уступят место более плоскому днищу с увеличенным диффузором.

Подобная архитектура предполагает увеличение высоты дорожного просвета и расширяет диапазон возможных настроек.

Активная аэродинамика: замена DRS

На болидах 2026 года будут подвижны оба антикрыла - переднее и заднее. В открытом положении - для уменьшения сопротивления и как следствия расхода топлива на прямых, в закрытом - для максимальной аэродинамической эффективности в поворотах.

Переднее антикрыло оснащается двухэлементным активным закрылком, заднее — трёхэлементным. Балочное антикрыло под основным задним крылом, характерное для болидов 2022–2025 годов, упразднено, а концевые пластины заднего антикрыла упрощены.

Пилоты вручную «открывают» закрылки в каждой из обозначенных зон. Аналогично системе DRS, гонщики могут закрыть их вручную, либо же закрылки автоматически возвращаются в исходное положение при торможении или отпускании газа. Предусмотрена дополнительная функция автоматического отключения по пройденной дистанции, исключающая прохождение определённых поворотов с открытыми закрылками.

Зона детекции теперь будет только одна.

Силовая установка: радикальный сдвиг в сторону электрификации

Наиболее существенные преобразования затрагивают гибридную силовую установку. Соотношение мощности смещается к паритету между ДВС и электромотором: каждый будет выдавать по 50% мощности соответственно (ожидается, что суммарная мощность силовых установок останется в районе 1000 л.с.).

MGU-H (мотор-генератор рекуперации энергии выхлопных газов), применявшийся с 2014 года, упраздняется, тогда как мощность MGU-K (мотор-генератор кинетической энергии) возрастает с 120 кВт (160 л.с.) до 350 кВт (470 л.с.). Объём накапливаемой при торможении энергии (принцип работы MGU-K) удваивается — приблизительно до 8,5 мегаджоулей за круг.

Отказ от MGU-H обусловлен высокой стоимостью и сложностью этого узла, а также его ограниченной применимостью в дорожных автомобилях. Устранение MGU-H упрощает конструкцию на бумаге, однако ставит перед инженерами новые задачи: без MGU-H турбина лишается электрической раскрутки, и команды будут вынуждены компенсировать турбояму иными методами: оптимизацией конструкции компрессора и турбины в рамках строгих геометрических ограничений, поддержанием высоких оборотов ДВС в поворотах, а также использованием возросшей мощности MGU-K для компенсации слабого наддува на выходе из медленных виражей. Турбояма может вернуться и усложнить управление на выходе из поворотов, что создаёт новые вызовы для пилотов и стратегов при планировании атак.

Базовая архитектура — 1,6-литровый V6 турбо — остаётся неизменной, однако из-за перераспределения мощности это качественно новая силовая установка.

Режимы управления: Boost, Overtake, Recharge

Регламент 2026 года наделяет пилотов расширенным инструментарием управления энергией.

Кнопка Boost активирует максимальную мощность силовой установки и батареи в любой точке трассы. При нажатии меняется профиль мощности — либо на максимальный, либо на индивидуально настроенный командой режим. Boost может применяться как для атаки, так и для обороны при наличии достаточного заряда.

Режим Overtake (ранее именовавшийся Manual Override Mode) доступен лишь при нахождении в пределах одной секунды от впередиидущего автомобиля в точке детектирования. В отличие от DRS, преимущество обеспечивается не открытием заднего антикрыла (оно доступно всем пилотам на прямых), а дополнительной электрической мощностью. При активации режима пилот получает дополнительные 0,5 МДж энергии и расширенный профиль электрической мощности, позволяющий дольше поддерживать повышенную скорость.

Механика работает следующим образом: энергоотдача лидирующего болида начинает снижаться после 290 км/ч и обнуляется на 355 км/ч, тогда как преследователь благодаря режиму Overtake может использовать полные 350 кВт вплоть до 337 км/ч.

Режим Recharge позволяет восполнять заряд батареи посредством рекуперации при торможении, сбросе газа в конце прямых и даже в поворотах с частичным применением тяги.

Экологическая устойчивость: полностью возобновляемое топливо

Впервые в истории силовые установки Формулы-1 будут работать на полностью возобновляемом топливе. Горючее производится из инновационных источников — посредством технологий улавливания углерода, переработки бытовых отходов и непищевой биомассы — и проходит независимую сертификацию на соответствие строгим экологическим стандартам.

Все компоненты топлива должны иметь устойчивое происхождение, что исключает попадание нового ископаемого углерода в атмосферу от болидов Формулы-1.

Усиление требований к безопасности

Обновление регламента сопровождается повышением стандартов безопасности. Капсула выживания подвергается более строгим испытаниям, а защитная дуга усилена для восприятия нагрузки, увеличенной на 23%. Теперь она выдерживает вес примерно девяти семейных автомобилей.

Передняя ударопоглощающая структура в носовом обтекателе теперь состоит из двух частей. Таким образом, если первый сегмент оторвёт во время изначального столкновения, перед капсулой пилота останется ещё одно препятствие на случай повторного удара.

Ужесточены требования к защите от боковых ударов, улучшена защита пилота и топливного бака.

Дополнительно все болиды оснащаются обязательными боковыми огнями на зеркалах заднего вида для снижения риска столкновений в условиях ограниченной видимости.

Расширение пелотона и привлечение производителей

Регламент силовых установок, ориентированный на снижение затрат и упрощение конструкции, привлёк трёх новых производителей. Помимо Mercedes и Ferrari, в 2026 году дебютирует Audi, полноценно возвращается Honda (в партнёрстве с Aston Martin), а Ford выступит совместно с Red Bull Powertrains. К чемпионату присоединяется новый конструктор — Cadillac, первая команда, полностью самостоятельно производящая шасси (в перспективе и двигатели) со времён Toyota (2002-2009).

Cadillac будет использовать силовые установки и коробки передач Ferrari как минимум до конца 2028 года, планируя в дальнейшем перейти на собственную СУ.

Регламент 2026 года меняет Формулу-1 сразу в нескольких направлениях: активная аэродинамика, удвоенная мощность электромотора и полностью возобновляемое топливо. FIA рассчитывает, что пилоты смогут плотно преследовать друг друга без критической потери прижимной силы — как это было в первые сезоны эры граунд-эффекта (с 2022), прежде чем команды научились обходить ограничения.

По материалам официального ролика Формулы 1 и туевой хучи источников, которые некорректно прикрепляются к редактору.

Лучшие моменты с авиашоу EAA Airventure в Ошкоше с таймкодами

00:00 | Mikoyan-Gurevich MIG-17
00:20 | Pratt and Whitney Boeing 747-SP
01:55 | Doc's Friends Boeing TB-29 Superfortress
02:28 | United States Air Force Lockheed U-2s
04:36 | United States Marines Lockheed C-130 Hercules
05:11 | Samaritan's Purse McDonnell Douglas DC-8-72CF
05:58 | United States Navy Grumman HU-16 Batross
06:31 | US Marine Corps McDonnell Douglas AV-8B Harrier II
07:42 | Air Legends Foundation Lockheed VC-121A Constellation
08:51 | United States Air Force Boeing C-17A Globemaster III
09:24 | INTL Test Pilots School Grumman HU-16 Albatross
09:50 | United States Air Force Fairchild A-10 Thunderbolt II
12:17 | United States Air Force Douglas DC-4 (C-54D Skymaster)
13:00 | United States Air Force North American B-25 Mitchell
13:32 | Private Owner Boeing 767-300(ER)
16:01 | US Army Parachute Team De Havilland Canada Dash 8-300
16:36 | Samaritan's Purse McDonnell Douglas DC-8-72CF
18:48 | Commemorative Air Force Boeing B-29A Superfortress
19:33 | United States Air Force Lockheed Martin F-35 Lighting II
20:39 | Vaerus Jet Sales Douglas DC-3
21:18 | United States Navy Grumman C-2 Greyhound
23:05 | United States Navy North American Rockwell OV-10 Bronco
24:10 | United States Air Force Beech-18 (C-45)
24:43 | Doc's Friends Boeing TB-29 Superfortress
25:14 | United States Air Force Lockheed C-130 Hercules
26:00 | Military Aviation Muesum Messerschmitt ME-262 Schwalbe
26:09 | United States Air Force Air Force Lockheed Martin F-35 Lighting II
26:50 | United States Air Force Lockheed Martin F-22 Raptor
27:05 | Pratt and Whitney Boeing 747-SP
27:36 | United States Air Force North American B-25 Mitchell
28:36 | Private Owner Curtiss SB2C-5 Helldiver
29:17 | United States Air Force Lockheed Martin F-35B Lighting II
29:37 | United States Air Force Lockheed Martin F-35 Lighting II
29:57 | United States Air Force Lockheed Martin F-22 Raptor
31:05 | Commemorative Air Force North American B-25J Mitchell
31:57 | Lewis Air Legends Grumman F7F-3 Tigercat
32:37 | Private Owner Vultee BT-13A Valiant
32:55 | Private Owner Grumman G-44 Widgeon
33:19 | United States Air Force Northrop T-37 Talon
33:41 | Private Owner Consolidated PB4Y-2 Privateer
35:03 | Sweet Revenge North American P-51 Mustang
36:48 | United States Air Force Aero L-39 Albatros
37:21 | Commemorative Air Force North American B-25 Mitchell
38:36 | Private Owner Mikoyan-Gurevich MiG-17
39:14 | Alaska Airlines Boeing 737 MAX 8
39:44 | United States Air Force Lockheed C-130 Hercules
40:09 | United States Air Force Lockheed Martin F-22 Raptor
41:27 | Placid Lassie Douglas DC-3 (C-47 Skytrain)
42:27 | US Navy & Marines North American AT-6D Texan
43:37 | Air Legends Foundation Lockheed VC-121A Constellation
44:10 | Private Owner Aero L-39C Albatros
44:29 | Red Starlet Yakovlev Yak-52
45:10 | Whirlpool Services Canadair T-33 Silver Star
45:56 | United States Navy North American T-28C Trojan
46:40 | Red Star Aero Services Mikoyan-Gurevich MiG-17
47:34 | United States Army Parachute Team De Havilland Canada Dash 8-300
48:12 | Private Owner Mitsubishi MU-2B-25
48:33 | Ex-South African Air Force North American AT-6D Texan
49:23 | Private Owner Daher TBM-940

Анонсирована новая часть симулятора "Ил-2 Штурмовик" - "Корея"

Дефицит памяти: как искусственный интеллект опустошил рынок комплектующих

Технологическая отрасль переживает небывалый дефицит памяти, и причина его парадоксальна. За год цены на DRAM выросли на 171,8%, а комплект DDR5 на 64 ГБ теперь стоит дороже пятисот долларов — больше, чем PlayStation 5. Искусственный интеллект, который должен был автоматизировать рутину и повысить продуктивность, неожиданно стал главным конкурентом обычных пользователей за ресурсы, необходимые для работы и развлечений.

Прежде рынок DRAM развивался по предсказуемому циклу: спрос рос, цены повышались, затем предложение догоняло спрос, и всё нормализовывалось. Теперь этот цикл сломан: инфраструктурный спрос растёт независимо от цен.

Чтобы понять суть кризиса, стоит разобраться, как устроено производство памяти. DRAM — это базовый тип чипов, на котором держится вся современная электроника. Из этих чипов производят и оперативную память для компьютеров (те самые планки DDR4 и DDR5), и видеопамять для графических карт (GDDR6, GDDR7), и высокоскоростную память для серверов и ИИ-ускорителей (HBM). Всё это — разновидности одной технологии, и все они производятся на одних и тех же заводах, из одних и тех же кремниевых пластин. Сами чипы выпускают всего три компании: Samsung, SK Hynix и Micron. Они продают пластины и готовые чипы производителям второго уровня — таким как Kingston, Corsair, G.Skill или Team Group, — которые распаивают их на печатные платы и превращают в модули оперативной памяти для розничной продажи. Видеокарты устроены иначе: NVIDIA и AMD проектируют графические процессоры, но сами не владеют заводами. Производством занимаются контрактные фабрики вроде TSMC, а готовые чипы вместе с видеопамятью поступают партнёрам — Asus, MSI, Gigabyte, — которые собирают конечные видеокарты. Когда производители DRAM решают направить больше пластин на выпуск HBM для дата-центров, меньше остаётся и на DDR5 для домашних компьютеров, и на GDDR для видеокарт. Дефицит в одном звене цепочки неизбежно бьёт по всем остальным.

Чтобы понять масштаб происходящего, достаточно взглянуть на проект Stargate. Samsung и SK Hynix договорились поставлять неразрезанные пластины DRAM для инфраструктурного проекта OpenAI стоимостью 500 миллиардов долларов. Stargate может потреблять до 900 000 пластин в месяц — около 40% мирового производства DRAM. При этом глобальные мощности DRAM в 2024 году составляли около 2,07 миллиона пластин в месяц; в 2025 году аналитики прогнозируют рост на 8,7%, до примерно 2,25 миллиона. Иными словами, один проект Stargate планирует забирать 40% всего объёма.

Ситуацию усугубляет структура рынка: три производителя — Samsung, SK Hynix и Micron — контролируют примерно 70% мирового производства DRAM. В условиях дефицита такая олигополия способна диктовать цены. Все три компании уже потребовали от клиентов повысить контрактные цены на 30% в четвёртом квартале 2025 года. Южнокорейские гиганты Samsung и SK Hynix не справляются с заказами: выполняется лишь 70% из них.

На фоне этого кризиса производители начали покидать потребительский рынок. Micron Technology закрывает свой розничный бренд Crucial Technology, существовавший с 1996 года. Все операции прекратятся к концу февраля 2026 года. Исполнительный вице-президент компании Сумит Садана объяснил решение так: «Рост, обусловленный ИИ в дата-центрах, привёл к всплеску спроса на память и накопители», и компания решила сосредоточиться на «более крупных стратегических клиентах в быстрорастущих сегментах». Логика понятна: потребительские модули памяти и SSD — самый низкомаржинальный сегмент портфеля Micron. Продукты для дата-центров и предприятий обеспечивают долгосрочные контракты, более высокие цены и предсказуемый спрос.

Меняется и поведение других крупных игроков. По слухам, NVIDIA отказывается от прежней практики поставлять партнёрам комплекты из GPU и памяти GDDR. Теперь компания может ограничиться поставкой только кремниевых кристаллов. Для крупных производителей это не проблема — они и так умеют закупать память самостоятельно. Пострадают мелкие партнёры. Как отметил источник Golden Pig Upgrade: раньше NVIDIA обеспечивала партнёров и ядрами GPU, и памятью; теперь мелким компаниям без налаженных связей «попытки договориться о поставках памяти полностью игнорируются — по сути, им больше нет места в бизнесе видеокарт».

Кризис уже отражается на ценах готовой продукции. AMD, по сообщениям, уведомила партнёров — Asus, Gigabyte, PowerColor — о повышении цен на GPU минимум на 10%. По независимым оценкам, 30-процентный рост стоимости GDDR6 добавляет 10–15 долларов к себестоимости видеокарты с 16 ГБ памяти. С учётом маржи на всех этапах цепочки поставок конечная цена для потребителя может вырасти на 25–40 долларов.

Производители готовых ПК тоже готовятся к повышению. Dell планирует поднять цены минимум на 15–20%, возможно, уже в середине декабря. Операционный директор компании Джефф Кларк предупредил, что «никогда не видел, чтобы стоимость чипов памяти росла так быстро», и назвал дефицит «беспрецедентным». Проблема касается не только DRAM, но и NAND, жёстких дисков и передовых полупроводниковых узлов. Lenovo начала уведомлять клиентов: все текущие котировки истекают 1 января, и заказы лучше размещать как можно скорее.

Может показаться, что инвестиции производителей исправят ситуацию. SK Hynix, по сообщениям Seoul Economic Daily, вкладывает около 540 миллиардов долларов в строительство четырёх новых заводов. Первый завод на кластере Yongin должен заработать в 2027 году и будет ориентирован на HBM следующего поколения, включая HBM4 и HBM4E, а также на производство 321-слойного NAND — самой плотной памяти NAND в мире. Однако на текущий кризис это никак не повлияет. Аналитики прогнозируют, что дефицит продлится до 2028 года; ожидается его усиление в первой половине 2026 года, прежде чем новые мощности заработают. Micron планирует вложить 10 миллиардов долларов в новый завод DRAM, но производство начнётся не раньше 2028 года.

Генеральный директор Team Group Джерри Чен охарактеризовал происходящее как начало многолетнего цикла роста цен на память и предупредил, что наиболее серьёзные последствия проявятся в первой половине 2026 года. Декабрьские контрактные цены на ключевые категории DRAM уже выросли на 80–100%. Компания ожидает, что дисбаланс спроса и предложения сохранится как минимум до середины 2026 года.

Впрочем, несмотря на сложную ситуацию, разработка новых продуктов продолжается. AMD подтвердила, что представит игровые GPU следующего поколения с улучшенными возможностями ИИ и трассировки лучей. Примечательно, что компания не использовала наименование RDNA: после трёх поколений эта архитектура будет заменена чем-то принципиально новым. Новая архитектура будет использоваться как в настольных GPU, так и в игровых консолях следующего поколения.

Игровая индустрия уже ощущает последствия кризиса. Глава Epic Games Тим Суини предупредил, что рост цен на память создаст «реальную проблему для высокоуровневого гейминга на несколько лет»: заводы перенаправляют передовые мощности DRAM на нужды ИИ, где дата-центры предлагают цены значительно выше, чем производители потребительских устройств. Microsoft может снова повысить цены на Xbox после майского повышения; Sony, по сообщениям, накопила запасы памяти, чтобы временно удержать цены на PlayStation 5.

Текущий дефицит называют «худшим на сегодняшний день», и ситуация может оставаться тяжёлой весь 2026 год. Если спрос на оборудование для ИИ не снизится, потребительский рынок DRAM ждут трудные времена.

По сути, DDR4 и DDR5 перестали быть стратегическим приоритетом для производителей памяти — это то, что остаётся после распределения HBM. Покупатели за пределами приоритетных каналов конкурируют на остаточном рынке. Этот дефицит — не грядущая угроза, он уже наступил.

Инфраструктура ИИ поглощает каждую пластину с памятью, какую только может получить, — такого не случалось ни с одним предыдущим технологическим трендом. Каждая пластина, выделенная на потребительские продукты, — это пластина, не поступившая гиперскейлеру или корпоративному заказчику. Сохранение потребительской линейки напрямую ограничивает возможность выполнять заказы крупнейших клиентов.

Иными словами, кризис памяти знаменует фундаментальный сдвиг приоритетов в производстве чипов. Производители уходят с потребительских рынков ради более прибыльных клиентов из сферы ИИ. Если бум искусственного интеллекта не замедлится или новые мощности не появятся быстрее, чем ожидается, потребители будут сталкиваться с завышенными ценами на технику ещё несколько лет.

По материалам:

Аййй, нахуй! Редактор отказывается принимать список источников, вставляя его как портянку точек. При этом некорректно работает ctrl-z, удаляя текст в блоке, предстоявшем блокам с точками.

Выставка западной техники в Москве

В 2024-ом году в Москве рядом с Поклонной горой была организована довольно интересная временная инсталляция, которая наверняка представляет интерес таким любителям военной техники, как я. Условно назовём её демонстрацией утраченных достижений наших западных партнёров в области машиностроения. В настоящий момент именно в таком виде она уже недоступна для посещения, но вроде как в том или ином виде она перекочевала в парк "Патриот".

Парк патриот. Выставка техники Второй мировой войны

В День народного единства оставлю небольшую заметку про парк "Патриот", находящийся в ближайшем Подмосковье на Минском шоссе. Вообще, это достаточно большой комплекс, но мне в первую очередь была, конечно же, интересна выставка военной техники, ставшая наследником известного бронетанкового музея в Кубинке. Здесь собрано достаточно большое количество самых различных экспонатов, есть как закрытая часть, так и открытая. Любители техники, думаю, будут писать кипятком от счастья при виде всего размещённого здесь. Увы, но на момент посещения этого музея в далёком 2021 году я как-то не озаботился надлежащей фотофиксацией экспонатов, поэтому фотографий будет мало. Думаю, стоит съездить сюда как-нибудь ещё раз и перефотографировать.

Центральный музей Вооружённых сил

Моя копипаста фото-публикации с Капибары. Я хочу рассказать вам о месте, полное современное название которого звучит как "Центральный музей Вооружённых сил Российской Федерации", некогда же он был известен как "Музей Красных Армии и Флота". Он располагается по адресу ул. Советской Армии, 2, стр. 1 в Москве и предлагает как внутреннюю экспозицию, так и внешние уличные экспонаты. В последнем случае посетителя ждёт различная техника, на которой я сосредоточу внимание сегодня. Публикация делается для таких же любителей, как и я, разглядывать военную технику.

Отдельно видео в тему ПВО:

Девка-механик растёт